Паяльные станции
В наличии
Цена:
617 грн
Группа: ЗИП к паяльным станциям
Нет в наличии
Цена:
672 грн
Группа: ЗИП к паяльным станциям
В наличии
Цена:
168 грн
Группа: ЗИП к паяльным станциям
Нет в наличии
Цена:
291 грн
Группа: ЗИП к паяльным станциям
В наличии
Цена:
11564 грн
Багатофункціональний пристрій застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластикових пайків і т. д. ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ: Напруга живлення: 220 В / 110 ВПотужність: 900...
Группа: BAKKU
В наличии
Цена:
9840 грн
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластикових пайків і т. д. ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ: Напруга живлення: 220 ВПотужність: 700 ВтДіапазон температур: 100 ~ 480 °...
Группа: BAKKU
В наличии
Цена:
9840 грн
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластикових пайків і т. д. ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ: Напряжение: 220 В / 110 ВПотребляемая потужність: 900 ВтДіапазон температур: 100...
Группа: BAKKU
В наличии
Цена:
4313 грн
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластикових пайків і т. д. ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ: Напряжение: 220 В / 110 ВПотребляемая потужність: 550 ВтДіапазон температур: 100...
Группа: BAKKU
Нет в наличии
Цена:
9408 грн
Багатофункціональний пристрій застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких, як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластикових пайків і т. д. ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ: Напруга живлення: 220 В / 110 ВПотужність: 900...
Группа: BAKKU
В наличии
Цена:
3288 грн
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. Термоповітряний паяльної станції BAKU BK-601D
Группа: BAKKU
В наличии
Цена:
3019 грн
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. Т
Группа: BAKKU
В наличии
Цена:
3584 грн
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. Т
Группа: BAKKU
Нет в наличии
Цена:
3483 грн
Паяльная станция BAKKU BK-701BАтест ISO 9001: 2000Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. Т
Группа: BAKKU
Нет в наличии
Цена:
3483 грн
Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д.
Группа: BAKKU
